华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片？

华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片？

新浪科技讯 1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

“过去的一年中，5G和AI是最热的两个词”，丁耘称，华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的MWC中，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。

丁耘透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。

今日，华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。

“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，丁耘说道。

今年1月22日，华为轮值CEO胡厚昆在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。(韩大鹏)

发布了。

华为在京召开5G发布会，发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。同时，华为消费者业务CEO余承东发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。另外，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，提出了“自动驾驶网络”的目标。

华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。 ​

已经发布了，在今天北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布的。全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，再次强势表明自己是全球5G商用市场的最强者。本次会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有 AI 大脑的数据中心交换机，并提出建设“自动驾驶网络”的目标。据华为介绍，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

没有吧，发布的话会引起挺多媒体报道的

华为还没有发布